本文为「金十数据」原创文章，未经许可，禁止转载，违者必究。
尽管美国半导体的龙头企业英特尔在芯片设计和产能方面落后于台积电和三星，但该司CEO对半导体行业发展前景十分看好。
据媒体周四（6月17日）最新报道，2021年6月16日，英特尔CEO盖尔辛格在CNBC举行的会议上表示，世界正走向数字化，而转向数字化就需要半导体的支持，因此，他预测未来十年是半导体行业发展的黄金时期。
为了加强英特尔在半导体行业的竞争力，盖尔辛格表示该司正大举投资以提高芯片的生产能力，其中就包括耗资200亿美元在亚利桑那州建厂，开拓新的芯片生产线，建立芯片代工业务等，而这些操作意味着英特尔开始加强芯片制造业领域的发展，直接与三星和台积电争夺芯片制造市场。
盖尔辛格还透露该司有新计划——会在欧洲或美国建设一座新的巨型晶圆厂，该计划将会在年底前宣布。
其实，英特尔转型早有先兆，该司先是与SK海力士达成90亿美元（折合人民币约574.7亿元）收购协议，把旗下的NAND闪储存业务转售给SK海力士，但是这个收购案至今还未通过中国的审批。
而后英特尔又相中了基于RISC-V 架构的初创芯片设计公司SiFive，并且已经对其发出20亿美元（折合人民币约127.7亿元）的收购要约。由于SiFive的对手Arm与英伟达之间存在收购协议，一旦该协议达成，Arm的客源就很可能会流向SiFive。因此，如果英特尔能顺利收购SiFive，无疑将为自己增添新的“武力”。
英特尔这一系列举动无论是对该司自身还是对半导体市场都有较大的影响，若英特尔加强了芯片制造方面能力，实现芯片设计和芯片制造的双领域发展，那么将会令该司在芯片行业的地位更加稳固。
文| 张建琳 题 |徐晓冰 图 | 卢文祥 审 | 陆烁宜
环球白银理财网 
